Что такое термопрокладка?
Термопрокладка — это термоотводящая прокладка определённой толщины, которая используется для заполнения зазора между радиатором и поверхностью процессора, чипа памяти, контроллера и других горячих компонентов печатных плат. Она обычно используется там, где есть существенный зазор (больше 0.5 мм) между радиатором и чипом. Толщина термопрокладки подбирается для наилучшего контакта и теплообмена между поверхностями. Она может быть изготовлена из различных материалов, в зависимости от требуемых свойств и параметров использования. Термопрокладки легко устанавливаются, улучшают контроль температуры и предотвращают появление зазоров между поверхностями.
Термопрокладка или термопаста, что лучше?
Термопрокладка и термопаста это зачастую взаимозаменяемые виды термоинтерфейса между радиатором и чипом. Но и те и другие имеют приоритетные области применения основанные на ключевых особенностях. Термопасты сильны своей меньшей минимальной толщиной, они всегда будут потенциально тоньше любой из термопрокладок, а это приближает термопасты к идеальному случаю теплоотвода — отстутствию термоинтерфейса. Термопрокладка будет правильным решением, когда чип и радиатор находятся на расстоянии не меньше 0,5 мм друг от друга.
В преимущества термопрокладок записывают возможность повторного использования (верно не для всех), долговечность (отсутствие высыхания термопасты и эффекта откачки (pump-out effect)) и соответствие неровным поверхностям.
На что обратить внимание выбирая термопрокладку?
Теплопроводность
Теплопроводность — это свойство вещества, характеризующее его способность передавать тепло. Она измеряется в ваттах на метр-кельвин (W/mK) и показывает, сколько тепла может пройти через единицу материала толщиной в 1 метр при разности температур в 1 К. Методики измерения теплопроводности термопрокладок разнятся от производителя к производителю, поэтому цифра в спецификации не должна быть чем-то большим, чем начальный ориентир.
Толщина
При выборе термопрокладки, в первую очередь, необходимо обратить внимание на ее толщину, которая может существенно влиять на эффективность охлаждения чипа. Прокладка должна полностью заполнить зазор между чипом и радиатором, поэтому при выборе следует учитывать, что слишком тонкая прокладка может не обеспечить достаточное соприкосновение элементов, а слишком толстая уменьшит теплопроводность. Также стоит обращать внимание на прижим прокладки к чипу и радиатору, чтобы не создавать избыточного давления на элементы компьютера.
Материал
Виды термопрокладок (по материалам):
- металлические и из сплавов. Как правило это медь, реже индий и сплавы. Только отчаянные сорви-головы не оставляют попыток выдавить чипы из печатных плат с помощью неправильных измерений и коэффициента теплового расширения, остальным лучше даже не пытаться. Термопрокладки из металлов и сплавов проводят электрический ток, — это дополнительный источник опасности для начинающих термоинтерфейсных экспериментаторов;
- терморезиновые — материал с самой низкой теплопроводностью из списка. Терморезина обычно синего цвета, продаётся на Алиэкспресс, может хорошо заменить только воздух, покупать не стоит;
- керамические — самые распространённые термопрокладки. В качестве наполнителя выступает нитрид алюминия (компонент керамики), который обеспечивает эффективный теплоотвод;
- силиконовые. Силикон — распространенный материал связующего для термопрокладок. Диапазон изделий, наполнителей и производителей большой и теплопроводности порой значительно отличаются друг от друга. Хорошо сжимаются, не требуют большой точности измерения зазора;
- графитовые. Проводят ток, обладают одним из самых высоких коэффициентов теплопроводности. Долговечные, но требуют повышенного внимания при измерении зазора и монтаже.
Электропроводность
Электропроводность - это свойство вещества или материала, описывающее способность этого вещества пропускать ток при наличии электрического поля. Обычно электропроводность характеризуется количественно как отношение плотности тока к напряжению, вызывающему этот ток. Хорошая электропроводность термпрокладки при неправильном монтаже может привести к возникновению КЗ (короткое замыкание). Опасная электропроводность есть у графитовых, металлических и термопрокладок из сплавов металлов.
Температура плавления связующего
Температура плавления или верхняя граница диапазона рабочих температур связующего (как правило силикона) влияет на срок службы термопрокадки. Если она превышается, то прокладка начинает «течь», истончаться и приходить в негодность. Узнать свойства силикона в термопрокладке обычно можно из отрицательных отзывов.
Плотность и твёрдость
Плотность и твёрдость интуитивно схожи. И, хотя они не являются одним и тем же, при увеличении того и другого улучшается теплопроводность и уменьшается эластичность.
Адгезивность (клейкость)
У некоторых термопрокладок одна или обе стороны способны приклеиваться к поверхности радиатора и/или поверхности от которой нужно отвести тепло.
Прочность на разрыв
Некоторые термопрокладки готовы разорваться (толстые керамические) или развалиться в руках (толстые графитовые). С ними нужно быть осторожнее, так как нет хуже врага у теплопроводности, чем воздух в разломе. Воздух — это перегрев.
Коэффициент теплового расширения
Важен для термопрокладок из металлов и сплавов. Нужно, по возможности, учитывать его в расчётах зазора.
Стоимость
Возможна перепата за бренд. С другой стороны, бренд может дать хоть какие-то гарантии повторяемости качества. Поэтому переплата может быть разумным решением.
Отзывы
Хорошие отзывы и упомянутые в них результаты тестирования — возможно лучший способ убедиться в правильности выбора.
Экзотические параметры
Огнестойкость или воспламеняемость, токсичность и радиоактивность уже учтены производителями термопрокладок по умолчанию. Пользуйтесь любыми, проблем быть не должно. Есть вопросики к индию, но ничего опасного в его фоновой радиоактивности нет.
Лучшие термопрокладки для процессора
Перед термопрокладками для процессора стоит сложная задача противостояния с термопастами, которые всегда будут образовывать более тонкий слой между процессором и радиатором. Однако и у термопрокладок для CPU есть свои преимущества: они многоразовые, можно заменить процессор на новый и поставить старую термопрокладку и так пока не надоест или не выйдет процессор другого размера; не высыхают, а значит не нуждаются в периодической замене и показывают одинаковую теплопроводность на всём отрезке эксплуатации; у них отсутствует проблема эффекта откачки; не пачкают крышку, а значит ваш процессор готов к перепродаже без предварительной очистки (и да, последнее преимущество буквально высосано из пальца). При всём многообразии выбор термопрокладок для процессора невелик и состоит из двух наименований: IC Diamond Thermal Pad и Thermal Grizzly Carbonaut.
IC Diamond Thermal Pad
IC Diamond Thermal Pad — это термопрокладка на основе графита с теплопроводностью 35 Вт/мК, что намного больше, чем, например, у термопасты Arctic MX-4 с теплопроводностью всего 8,5 Вт/мК. IC Diamond Thermal Pad спроектированна для долгосрочного использования без замены и обслуживания. Термопрокладка обладает электропроводностью, поскольку графит является хорошим проводником не только тепла, но и электричества, поэтому нужно быть осторожнее, — касание с электрической цепью может привести к короткому замыканию и серьезным повреждениям.
| Размеры | 30 мм × 30 мм, 40 мм × 40 мм |
| Толщина | 0.2 мм |
| Теплопроводность | 35 Вт/мК |
| Электропроводность | Есть |
| Диапазон рабочих температур | от -200°С до 400°С |
| Адгезивность | Нет |
| Области применения | CPU, GPU, игровые компьютеры и консоли |
| Не применять на | VRM, памяти, VRAM и подобных чипах |
Thermal Grizzly Carbonaut
Thermal Grizzly Carbonaut — это термопрокладка с ещё более высоким коэффициентом теплопроводности в 62.5 Вт/мК. В основе этой теплопроводности всё тот же углерод в виде графита. Thermal Grizzly Carbonaut напоминает кусочек тонкой ткани или даже тонкого нетканого материала, эластичности IC Diamond Thermal Pad тут не наблюдается. В описании продукта на официальном сайте подчёркивается возможность повторного использования термопрокладки.
| Размеры | 32 мм × 32 мм, 38 мм × 38 мм, 51 мм × 68 мм, 25 мм x 25 мм, 31 мм × 25 мм |
| Толщина | 0.2 мм |
| Теплопроводность | 62.5 Вт/мК |
| Электропроводность | Есть |
| Диапазон рабочих температур | от -250°С до 150°С |
| Адгезивность | Нет |
| Области применения | CPU, GPU, ноутбуки и игровые консоли |
| Не применять на | VRM, памяти, VRAM |
В тесте Thermal Grizzly Carbonaut немного превосходит IC Diamond Thermal Pad и обе термопрокладки немного уступают термопасте Thermal Grizzly Hydronaut. Видео с тестированием ниже, таймкод уставлен.
Лучшие термопрокладки для видеокарты
В сентябре прошлого года на канале PRO High-Tech, автор каналов Vik-off и Vik-on протестировал 20 термопрокладок для видеокарт и с того времени ничего лучше в рунете по этой теме не появилось. За исключением небольшого удешевления самых дорогих термопрокладок, а также появления нового поколения серых термопрокладок с Алиэкспресс с повышенным коэффициентом теплопроводности, нечего добавить к итогам тестирования. Смотрите видео и таблицу в гуглдоках или сразу переходите к рекомендуемым там термопрокладкам.
Таблица с результатами тестирования.
3D GRAPHITE THERMAL PAD Zezzio / UPSIREN / TEUCER
Термопрокладки из графита 3D GRAPHITE THERMAL PAD с напылением тонкого слоя термопасты (без силикона) — номер один в рейтинге по теплопроводности. Подходят для отвода тепла от самых горячих видеокарт 3080/3090+. Внутри термопрокладки графитовая ткань сформованная в форме параллелепипеда соответствующей высоты, чтобы избежать деформаций и для лучшего сцепления с поверхностью радиатора и чипов сверху графит покрыт тонким слоем слегка клейкой термопасты. 3D GRAPHITE THERMAL PAD для одноразового применения, более того, поставить её правильно нужно с первого раза, так как нарушенные форма и покрытие не восстанавливаются. Выпускаются под разными брендами: Zezzio, UPSIREN, TEUCER. Выбирайте по наименьшей цене. На данный момент это ~1700 ₽
| Размеры | 12 штук длиной 14 мм и шириной 12 мм |
| Толщины | 1.2 мм, 1.7 мм, 2.2 мм, 2.6 мм |
| Теплопроводность | 40 Вт/мК |
| Электропроводность | Графит — да, термопаста — нет |
| Адгезивность | Слегка липкие |
| Области применения | Видеокарты |
FEHONDA Thermal Pad — лучшее сочетание цены и качества
Термопрокладки FEHONDA Thermal Pad от малоизвестного бренда показали себе в тестах лучше многих именитых соперников. Заявленные характеристики либо занижены либо соответствуют результатам проверки. Отличные термопрокладки по низкой цене и с доставкой из России.
| Размеры | 85 мм × 45 мм, 100 мм × 100 мм |
| Толщины | 0.5 мм, 0.75 мм, 1 мм, 1.25 мм, 1.5 мм, 1.75 мм, 2 мм, 2.25 мм, 2.5 мм, 3 мм |
| Теплопроводность | 12.8 Вт/мК |
| Электропроводность | Нет |
| Адгезивность | Почти не липнут |
| Области применения | Подходят для всего, включая видеокарты. На процессор лучше термопасту. |
Iceberg Thermal DriftIce
Хорошо зарекомендовавшие себя относительно дорогие термопрокладки. Мягкие и эластичные, поэтому удобны в установке и не оставляют воздушные зазоры. Можно ставить в ПК или игровом ноутбуке в качестве термоинтерфейса чипа видеокарты. Подходят для широкого круга задач теплоотвода, кроме, разве что, установки в систему охлаждения процессора.
| Размеры | 80 мм × 40 мм, 120 мм × 40 мм |
| Толщины | 0.5 мм, 1 мм, 1.5 мм, 2 мм |
| Теплопроводность | 13 Вт/мК |
| Электропроводность | Нет |
| Адгезивность | Почти отсутствует |
| Твердость по Шору | 45 |
| Области применения | Универсальные. На процессор лучше термопасту. |
Gelid GP-Ultimate
Gelid GP Ultimate — качественный и относительно недорогой термоинтерфейс для отвода тепла с видеочипов графической карты. Термопрокладки часто лидируют в рейтингах, причём как эта старшая «ультимативная» версия, так и более бюджетная. Также Gelid GP Ultimate будут отлично работать в качестве термопрокладок в ноутбучных GPU, оперативной памяти, VRAM, VRM, чипсетах и различных радиаторах, включая радиаторы для SSD M.2.
| Размеры | 90 мм × 50 мм, 120 мм × 120 мм, 120 мм × 20 мм |
| Толщины | 0.5 мм, 1 мм, 1.5 мм, 2 мм, 3 мм |
| Теплопроводность | 13 Вт/мК |
| Электропроводность | Нет |
| Адгезивность | Почти отсутствует |
| Твёрдость по Шору | 60-70 |
| Области применения | GPU, RAM, VRAM, VRM, чипсеты, радиаторы |
Брендовые альтернативы Gelid GP-Ultimate: керамические Thermalright Valor Odin и Thermalright Extreme Odyssey 2
Valor Odin чуть поновее и с чуть большим коэффициентом теплопроводности, но вторая версия Одиссея отстаёт несущественно. И это та разница, которую можно спокойно игнорировать и ничего плохого не произойдёт. Бренд известный, проблем с постоянством качества быть не должно.
| Valor Odin | Extreme Odyssey 2 | |
| Размеры | 90 мм × 50 мм, 120 мм × 120 мм | 85 мм × 45 мм, 120 мм × 120 мм |
| Толщины | 0.5 мм, 1 мм, 1.5 мм, 2 мм, 2.5 мм, 3 мм, 4 мм | 0.5 мм, 1 мм, 1.5 мм, 2 мм, 2.5 мм, 3 мм, 4 мм |
| Теплопроводность | 15 Вт/мК | 14.8 Вт/мК |
| Электропроводность | Нет | Нет |
| Адгезивность | Почти отсутствует | Почти отсутствует |
| Области применения | GPU, RAM, VRAM, VRM, чипсеты, радиаторы | GPU, RAM, VRAM, VRM, чипсеты, радиаторы |
Годные китайские термопрокладки от локальных брендов и совсем безымянные
Серые термопрокладки с большим количеством положительных отзывов зачастую ничем не хуже термопрокладок именитых производителей, но по менее амбициозной цене. Для краткости без таблиц, просто название (если есть) и коэффициент теплопроводности.
UPSIREN OEM — 16 Вт/мК, 18 Вт/мК, 21 Вт/мК
Безымянный аналог Thermalright Extreme Odyssey 2 — 14.8 Вт/мК
NoName c большим числом положительных отзывов — 17 Вт/мК
Невыгодные или некачественные термопрокладки для видеокарты
Невыгодными в результате тестирования оказались: FROST MINING UNREAL THERMAL PAD / MAXIMUM THERMAL PADS V2 / EXTREMAL THERMAL PADS V2, а также, часто упоминаемые в рейтингах лучших термопрокладок, Thermal Grizzly MINUS PAD 8 и ARCTIC COOLING TP-2 APT-2560.
Дополнение: о третьей версии термопрокладок FROST MINING отзываются положительно.
Плохо показале себя в отводе тепла: синяя терморезина (чуть лучше воздуха).
Металлические термопрокладки — вариант для рисковых людей
Термопрокладки из индия немного мягче медных и если уж очень хочется металлическую термопрокладку, то лучше берите индиевые. Их можно рассматривать и как инвестицию в редкие металлы, пишут, что через 20 лет будет дефицит индия. Коэффициент теплопроводности индия — 82 Вт/мК.
Медные термопрокладки могут резко сократить срок эксплуатации видеокарты, а то и всего компьютера или ноутбука, будьте готовы к неожиданностям.
С помощью хороших термопрокладок можно улучшить теплоотвод радиатора для SSD М.2 NVMe.
Лидия По
Реклама. Информация о рекламодателе по ссылкам в статье.
